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寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司舉行竣工投產儀式!
2021-07-18

    七月銀川,驕陽似火,彩旗招展。7月18日上午9點28分,寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司(暫用名)大尺寸半導體硅部件項目竣工投產儀式,在銀川市西夏區經濟開發區光明西路23號廠區內如期舉行。銀川市副市長張全智、中微半導體設備(上海)有限公司執行副總裁兼首席運營官杜志游博士、日本磁性技術控股有限公司、Ferrotec(中國)集團董事局主席賀賢漢、寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司總經理李長蘇出席儀式并致辭。中國電子協會半導體分會秘書長林健、寧夏自治區科技廳副廳長高建燁、銀川市金融局副局長丁博韜、管委會副主任楊宏偉等領導及各界嘉賓、員工代表160余人共同見證了這一激動人心的時刻。本次儀式由寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司常務副總經理李衛主持。

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     2019年,公司成功研發出Φ550mm、Φ560mm單晶硅棒;2020年12月,公司成功研發生產620mm高品質大尺寸硅部件晶棒,成為國內鮮有的可生產直徑600mm以上硅部件單晶棒的廠家。

    2020年,公司下轄的全資子公司——杭州盾源聚芯半導體科技有限公司產業發展規模迅速擴大,現有設備和場地已經無法滿足市場需求。公司抓住市場機遇,迅速決策,在寧夏銀川廠區投建“大直徑半導體級硅部件擴建項目”。該項目投資5億元,建設周期6個月,采用美國、日本及國內先進的生產加工設備,加之超凈空級別生產環境,為高精密、高標準產品質量提供堅實基礎保障。預計今年年底,月銷售額將達到3000萬人民幣,到2022年3月全部設備導入后,2022年的年銷售額可以達到8億人民幣。

    盾源聚芯投資建設的“大直徑半導體級硅部件擴建項目”竣工投產,產品已被半導體主流設備廠家認證,依托FerroTec集團強大的半導體產業經驗和先進的生產管理理念,該項目產能正在加快釋放,最終可達到月產1萬枚硅部件產品的規模。

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    在當天竣工投產儀式上,Ferrotec(中國)集團董事局主席賀賢漢說到,“今天的項目投產將標志著我們的總部正式搬到銀川,作為全球頗具規模的硅部件銷售企業,此次“大直徑半導體級硅部件擴建項目”竣工投產,除了基于我們在半導體領域發展的優勢外,也因為銀川已經成為我們的主要生產基地。下一步我們還要在銀川設立研究中心,繼續探索半導體材料生產技術,通過長期堅持不懈的努力,真正實現半導體材料行業國產化這一目標。

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    銀川市副市長張全智在致辭中說,此次盾源聚芯“大直徑半導體級硅部件擴建項目”竣工投產,這既是經開區貫徹落實市委、政府高質量發展的各項決策部署,也是認真落實張柱書記在第12次市委常委會上提出的“要著力打通產業鏈上的堵點斷點,一個環節一個環節抓,一個鏈條一個鏈條補,貫通各產業之間的供應鏈和服務鏈,推動產業向高端化、智能化、綠色化、融合化方向發展”要求,進一步堅定園區上下爭當先鋒、奮力攻堅的信心和決心,凝心聚力推動經開區“三新”產業高質量發展。

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    當前,銀川經開區新材料產業正在向高端化、智能化、集群化方向加速邁進,勾勒出了一條提速上揚的弧線。建設西部具有影響力的半導體材料生產基地、建設西北地區工業強基工藝“一條龍”示范基地等目標,強化“鏈思維”,積極引進產業鏈長、帶動力強的新材料企業,推動經開區新材料產業闊步前行,為“千億園區”建設蓄勢蓄能。

    多年來盾源聚芯深耕于全球硅部件市場,已擁有30多項發明技術。公司使用的硅熔接技術(SiFusion),已成為全球鮮有的能夠將硅和硅熔接在一起,并能夠應用于半導體芯片制造。公司在刻蝕機領域進行硅材料和硅部件的研發,成功通過主流半導體刻蝕設備OEM的認證, Lam、Applied Materials、TEL, 以及我們中國半導體設備的龍頭企業上海中微、北方華創等。

    經過10余年的創業奮斗,公司已建立了穩定的全球供應體系,其中主要產品有大直徑硅棒、柱狀多晶硅錠、硅片、硅筒、精密硅等各類單、多晶硅部件,遠銷德國、意大利、日本、韓國、中國臺灣等地區,為企業發展增強了后勁。公司作為一家專業從事半導體石英坩堝、半導體硅部件材料、半導體刻蝕用硅部件以及氣相沉積碳化硅部件等半導體零部件耗材研發、生產和銷售為一體的企業,深耕半導體材料領域多年,立志為實現半導體材料國產化這一偉大目標而不懈努力。


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