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2021年將是半導體出貨量創紀錄的一年
2021-04-08

    預計2021年,包括集成電路、光電器件、傳感器/執行器和分立器件在內的半導體總出貨量將增長13%,達到11353億(11.353萬億)臺,創下歷史新高,根據IC Insights的McClean報告,對集成電路行業進行了全面的分析和預測。

    這將是第三次在一年內半導體產量突破1萬億臺,第一次是在2018年(圖1)。 

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圖一

    在2020年增長3%之后,半導體產量增長了13%,達到11353億臺。 

    從1978年326億臺的出貨量到2021年,半導體器件的復合年增長率(CAGR)預計為8.6%——這是一個令人印象深刻的43年的年增長率,盡管PC和手機等許多關鍵半導體應用的增長率有所下降。

    強勁的復合年增長率還表明,新的市場驅動力不斷涌現,推動了對更多半導體的需求。 

    2004年至2007年,半導體出貨量突破了400、500和6000億,全球金融崩潰導致2008年和2009年半導體出貨量大幅下降。

    2010年,單位增長大幅反彈,同比增長25%,突破7000億臺。2017年的另一次強勁增長(增長12%)使半導體單位出貨量超過9000億,2018年突破萬億大關。 

    圖1所示的43年間,最大的年單位增長率為1984年的34%,第二高的增長率為2010年的25%。相比之下,2001年互聯網泡沫破滅后,最大的年跌幅為19%。

    全球金融危機和隨之而來的經濟衰退導致半導體出貨量在2008年和2009年都出現下滑;這是唯一一次連續幾年出現單件出貨量下滑。 

    據預測,2021年半導體出貨總量仍將嚴重偏重于O-S-D器件(圖2)。據預測,O-S-D器件將占半導體總出貨量的67%,而IC的出貨量為33%。

    以38%的份額,分立器件預計將占半導體出貨量的最大部分,其次是光電器件(26%)和模擬IC器件(18%)。 

    據預測,2021年將出現部分最強勁單位增長的產品類別是針對網絡和云計算系統、非接觸(非接觸)系統、包括自主系統在內的汽車電子產品以及5G技術應用推出所必需的設備的組件。 

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圖二


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