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預計2021年全球FAB設備支出將創歷史新高
2020-03-09

    全球晶圓廠設備支出有望從2019年的低迷中反彈,并在2021年大幅上升推動創紀錄的投資前看到今年的溫和復蘇,SEMI今天在其最新的世界晶圓廠預測報告中報道。

    報告顯示,2020年經濟復蘇緩慢,同比增長3%,達到578億美元,這在很大程度上是由于預計2020年上半年經濟將比2019年下半年下滑18%。隨著復蘇開始站穩腳跟,今年下半年形勢應該會明朗起來。

    冠狀病毒(COVID-19)的爆發侵蝕了2020年中國工廠設備支出,促使2019年11月公布的世界工廠預測報告向下修正。盡管病毒持續帶來不利影響,中國設備支出今年將同比增長約5%,超過120億美元,2021年將同比增長22%,即150億美元。三星、SK Hynix、中芯國際和YMTC的投資將推動增長。

    受臺積電(TSMC)和美光投資(Micron investments)的推動,臺灣將在2020年以近140億美元的設備投資成為支出最高的地區,但到2021年將降至第三,支出超過130億美元,降幅為5%。2020年,韓國將憑借三星(Samsung)和SK Hynix的投資,在fab設備支出中排名第二,增長31%,達到130億美元,然后在2021年以26%的增長率躍居榜首,達到170億美元。東南亞(主要是新加坡)在2020年和2021年也將實現強勁增長(同比增長33%,達到22億美元)。

    在所有地區中,歐洲/中東地區的設備支出將在2020年以超過50%的速度增長,達到37億美元,與2021年英特爾、STMicroelectronics和英飛凌投資的增幅相當。

    在日本,2020年,晶圓廠設備支出增長幾乎可以忽略不計,達到2%,2021年增長近4%,其中Kioxia/Western Digital、Sony和Micron的投資領先。

    落后于其他國家,美國2020年的支出將低于2019年,其中晶圓廠設備投資驟降24%至62億美元,2021年下降4%,延續經濟低迷。  


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